近来，很多新闻媒体报道称，华为又有了一项新的专利，专利号是CN116504752A，专利名称为“芯片堆叠结构及其构成办法、芯片封装结构、电子设备”。 再加上前一段互谦，网上有风闻
众所周知，我国存储芯片厂商长江存储，最全球第一家量产232层3D NAND闪存的厂商，其量产的互谦早于美光、三星、SK海力士等。 而根据其232层3D NAND闪存制作的SSD，在功能上已逾越了美光、三星、SK海力士的产品，能够说长江存储，是国内罕见的在半导体范畴上，超越美国的我国企业
什么？麒麟芯片要王者归来了？ 自从华为由于一些众所周知的原因被约束出产手机芯片后，网上时不时就会爆出一些“华为在**范畴又取得了巨大进步&
全球首款，阿里达摩院成功研制根据 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片
12 月 3 日音讯，据阿里云官方微信大众号发布，阿里达摩院成功研制出存算一体芯片。这是全球首款根据 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的功能瓶颈，满意人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求
一、概述不能片面引证IPC规范为军用电子科技类产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简略地引证IPC规范。IPC规范与MIL规范之间有必定的距离，不属于同一个层次，关于军用电子科技类产品，尤其是航天电子科技类产品，假如IPC规范中的规则契合MIL规范规则的，咱们我们能够采用，假如低于MIL规范规则的，则有必要扔掉