ASML曾表明全球5纳米以下的工艺必需它的EUV光刻机，谁也无法代替它的位置，但是现在却有厂商表明能够绕开EUV光刻机出产先进工艺，吓坏了ASML。 在光刻机职业，除了ASML之
芯片工业是很杂乱的，能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但随着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业
作者：龚进辉今日（9月25日）不仅是华为公主孟晚舟回国2周年的日子，也是华为秋季全场景新品发布会举行的日子。明眼人都看得出，两个日子撞期，华为向无理镇压自己的美国、叫板意味稠密，足以证明美国多轮制裁压不跨自己
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边际核算太空体系的处理器发动优化计划
英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款核算密集型航天体系的参阅规划。该规划以选用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边际核算模块为中心，可用于高性能太空处理使用
TDK 推出为 USB－C 供给完好 ESD 维护的超紧凑型 TVS 二极管
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对 USB－C 端口和其他高速接口的 ESD 维护使用推出一款超紧凑型TVS 二极管。关于 USB－C 等契合 USB4（第 1 版）标准且传输速度高