公告，公司于2021年2月1日举行的第六届董事会第二十四次会议审议经过方案，抉择在昆山青淞厂出资新建应用于芯片测验及下一代高频高速通讯范畴的高层高密度互连积层板研制与制作项目，项目总出资估计约为19.8亿元。2022年3月21日，公司举行第七届董事会第五次会议，依据商场和实践运营状况，抉择暂缓施行上述项目建造。现依据印制电路板商场开展的新趋势及公司实践运营状况，公司于2024年10月23日举行的第七届董事会第三十四次会议审议经过《关于新建芯片配套高端印制电路板扩产项目的方案》，赞同将上述项目调整为本项目，出产高层高密度互连积层板，以满意高速运算服务器、等新式核算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段施行，出资总额估计约为43亿元。