此字广义是指自身的调理或调适，使能习惯后来的状况。狭义是指枯燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有亲水性与带有正电性，并一起完结清洁的作业，才干接着来进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发起前，先行收拾孔壁的动作，称为整孔(Hole Conditioning)处理。
指电路板在钻孔的冲突高热中，当其温度超越树脂的 Tg时，树脂将呈现软化乃至构成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后构成固着的胶糊渣，使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间构成隔膜。故在进行 PTH 之初,就应对已构成的胶渣，施以许多办法进行铲除，而抵达后续杰出的衔接(Connection)意图。附图中即为胶渣未除尽，而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的距离。
是指Cr２O７而言，常见有K２Cr２O７,(NH４)２Cr２O７等，因其分子式中有两个铬原子，故称之为重(ㄔㄨㄥ′)铬酸盐,以便与铬酸盐(CrO )得以差异。电路板工业中，PTH 前之除胶渣制程,早年系选用高浓度的重铬酸钾(900 g/l)槽液，以这种强氧化剂，当成孔壁铲除胶渣的化学品。又单面板印刷用之固定网版，其网布感光乳胶中亦加有重铬酸铵的感光化学品，业界常简称之为 Dichromate。近年来因为环保认识进步,这种恶名昭彰的六价铬不光对生态环境为害极大，且有致癌的风险，故早已成为众矢之的，而不再为业界所用了。
是指多层板在各通孔壁上，故意将各铜环层次间的树脂及纤玻基材等蚀去 0.5～3 mil左右称为回蚀。此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中杰出少量，再经 PTH 及后续两次镀铜得到铜孔壁后，将可构成孔铜以三面夹紧的方法与各层孔环牢牢相扣。这种回蚀前期为美军标准 MIL-P-55110对多层板之特别要求，但经多年有用的经历，发现一般只做除胶渣而未做回蚀的多层板，也很少发现接点割裂失效的比如，故后来该美军标准的 D 版亦不再强制要求做回蚀了 。对整个多层板制程确可削减量多费事，商用多层板已很罕见回蚀的要求。另在 PTH 制程中当微蚀(Microetch)做得过分份时，将会使得各孔环缩退一些。或在一次铜后切片检查发现孔壁的质量不良而遭整批拒收时，需采全面薄蚀，以除掉一次铜及化学铜层，以便对 PTH 孔铜进行重做。一旦这种薄蚀过度时也会构成孔环的缩回。上述两种特例都会构成基材部份的杰出，特称为反回蚀(Reverse Etchback)
当一原子或分子失掉部份电子，而构成之带电体称为自在基。此种自在基具有极生动的化学性质，可供做特别反响用处。如多层板孔壁除胶渣的电浆法便是自在基的运用。此法是将板子放在空气稀薄的密闭处理器中，充入O2及CF4并施加高电压使发生各种自在基从而运用其进犯板材的树脂部分（不会像铜），以抵达孔内除胶渣的作用。
前期军用多层板或高等第多层板，为了要得到更好的牢靠度起见，在钻孔后清洗孔壁胶糊渣之余，还进一步要求各介质层的退后，使各内层孔环得以杰出，以在孔壁完结镀铜后，可构成三面包夹式的钳合。此种使介质层被溶蚀而被逼畏缩的制程称为Etch-Back。但在一般多层板制程中，若操作忽略(如微蚀过度或欲蚀去不良的铜孔壁再重做 PTH 时，其所发生的蚀刻过度等)反而构成内层铜环畏缩的过错现象，则称之为反回蚀。
是指某些非聚合性的混合气体，在真空中经高电压之电离作用后，其部分气体分子或原子，会发生解离而成为正负离子或自在根(Free Radical)，再与本来气体混合在一起，具有较高的活性及能量，但却与本来气体性质大不相同，故有时亦称为是第四类物质状况(Fourth state of matter)。此种介于气态与液态之间的第四态，唯有在强力能量不断供给之下才干存在，不然很快又会中和成为低能阶的原始混合气体。此种第四态原文是用浆态来表达，因为必须在高电压、高电能之下才干存在，故中文译名特称为电浆。大陆业界之译名为等离子体，好像未尽全意；一则该浆体中并非全为离子，二则亦未将原文之Plasma加以表达，而且不持续供给满足的电能时，这种Plasma就无法存在。电子工业中最早是半导体业运用电浆对硅晶圆(Silicon Wafer)之基材做选择性的微蚀作业，以便于后来导体线路蒸着成长，故称为Plasma Etching。后来电路板业亦用于多层板镀通孔前之除胶渣(Desmearing)用处，特别如高频用处的PTFE(铁氟龙)板材，其多层板之通孔粗化除了电浆之外，好像尚无别法可用。当然抵挡FR-4或PI的高层数多层板，那也就更为简单了。其发生的状况可用下式表明：RF(射频电压)CF4＋O2------------CF3.+0.+F.+OF+...+本来气体抽线 Torr电浆技能除了在半导体业及电路板业有上述用处外，在塑料加工中用处更大，一般塑料的润滑外表皆可用电浆法加以微粗化，使具亲水性及在接着力上大大增强，亦为化学铣作(Chemical Milling)及钢料外表渗氮(Nitriding)等制程所选用。
指多层板通孔中，其内层铜孔环因遭到不正常的蚀刻，构成其孔环内缘自钻孔之孔壁外表向后畏缩，反倒让树脂与玻纤所构成的基材面构成杰出。换言之便是铜环的内径反而比钻孔之孔径更大，谓之反蚀回。为了使多层板各内层的孔环，与PTH铜壁之间有更牢靠的互连(Interconnect)起见，须使其基材部份退后，而故意让各铜环在孔壁上杰出，与孔铜壁构成三面包夹式的结实衔接，这种让树脂及玻纤畏缩的制程谓之回蚀(Etchback)，因此上述之不正常景象即称之为Reverse Etchback。
此词在 PCB工业中常用于红外线(IR)熔焊与镀通孔之除胶渣制程中，二者含义彻底不同。前者是指在拼装板上有许多SMD，在其零件脚处已运用锡膏定位，需吸收红外线的高热量而进行熔焊，过程中可能会呈现某些零件本体挡住辐射线而构成暗影，阻绝了热量的传递，致使无法全然抵达部份所需之处，这种构成热量缺乏，熔焊不完整的景象，称为Shadowing。后者指多层板在PTH制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时(Etchback)，处于内层铜环上下两边死角处的树脂，常不易被药水所除尽而构成斜角，也称之为Shadowing。
多层板钻孔后，为了使孔壁上的胶渣更简单尽除起见，可先将板子浸入一种高温碱性含有机溶剂式的槽液中，让所附着的胶渣得以软化松驰而易于铲除。